2022年11月27日，系統級驗證EDA解決方案提供商芯華章宣布完成數億元B輪融資，由中金資本旗下中電中金基金領投，Mirae Asset (未來資產)、衡廬資產等參投。
本輪融資將用于加快實現產品量產、落地和強化專家級技術支持隊伍建設，進一步夯實芯華章數字驗證全流程服務能力，為數字產業發展提供安全、可靠的高質量工具鏈。
芯華章成立于2020年3月，可提供全面覆蓋數字芯片驗證需求的七大產品系列，包括硬件仿真系統、FPGA原型驗證系統、智能場景驗證、形式驗證、邏輯仿真、系統調試以及驗證云。
在成立后的兩年多時間里，芯華章頗受資本青睞，相繼完成各階段融資。2020年10月16日，芯華章宣布獲億元Pre-A輪融資。本輪由云暉資本領投，大數長青和真格基金參與投資。本輪融資是芯華章在獲得政府引導資金支持后的首次市場化融資，資金將用于芯華章研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
2020年11月9日，芯華章宣布完成近億元Pre-A+輪融資，由高瓴創投領投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre-A輪投資人云暉資本和大數長青繼續跟投。本輪融資是芯華章繼上月剛公布的Pre-A輪后的再度融資，資金將繼續投入研發力量在全球的部署以及EDA與前沿技術的融合突破。
2020年12月9日，芯華章宣布完成A輪融資，由高榕資本領投，五源資本（原晨興資本）和上海妤涵參投。本次A輪融資規模超2億元，所融資金將主要用于全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，支持公司全面布局EDA 2.0的技術研究和產品研發。
2021年1月25日，芯華章宣布完成數億元A+輪融資，由紅杉寬帶數字產業基金領投，成為資本和熙灝資本參投。本輪資金將繼續用于芯華章全球研發人才和跨界研發人才的吸引和激勵，加速推進EDA 2.0的技術研究和產品研發進程。
2021年5月13日，芯華章宣布完成超過4億元Pre-B輪融資，累計融資金額超12億元，由云鋒基金領投，經緯中國和普羅資本（旗下國開裝備基金）參投。該輪融資將繼續投入吸引全球尖端人才加入芯華章，啟動EDA 2.0下一階段的研究及技術創新。
2022年1月5日，芯華章宣布完成數億元Pre-B+輪融資，由國家制造業轉型升級基金旗下的國開制造業轉型升級基金領投。本輪融資將加大產品研發投入，進一步夯實芯華章在國產驗證EDA領域的領軍地位，并加快新一代EDA的下一階段研究及技術創新。
