11月25日，國內領先的特色工藝晶圓代工企業紹興中芯集成電路制造股份有限公司（以下簡稱“中芯集成”）科創板過會。本次IPO擬募資125億元，其中66.6億元用于二期晶圓制造項目；15億元用于MEMS和功率器件芯片制造及封裝測試生產基地技術改造項目；43.4億元用于補充流動資金。
資料顯示，中芯集成成立于2018年，主要從事MEMS和功率器件等領域的晶圓代工及模組封測業務，為客戶提供一站式系統代工解決方案，其工藝平臺涵蓋超高壓、車載、先進工業控制和消費類功率器件及模組，以及車載、工業、消費類傳感器，應用領域覆蓋智能電網、新能源汽車、風力發電、光伏儲能、消費電子、5G通信、物聯網、家用電器等行業。
數據指出，營收方面，2019年-2022年上半年，中芯集成營業收入分別為2.70億元、7.39億元、20.24億元及20.31億元；產能方面，2019年-2022上半年，中芯集成持續進行產能擴充，各期產能分別為24.45萬片、39.29萬片、89.80萬片及62.46萬片，產能利用率分別為55.44%、81.03%、93.36%和91.84%，呈持續快速增長態勢。
