2022年第四季度本應該是消費電子“旺季”，但疫情、高通貨膨脹等因素沖擊之下，消費電子市場需求持續萎靡，供過于求、“旺季難旺”態勢明顯。受此影響，半導體產業邁入“寒冬”。
不過出乎意料的是，“寒冬”之下，半導體市場近期傳來漲價傳聞。
近期，外媒報道AMD已經向客戶發出漲價信函，從2023年1月8日開始，AMD將上調賽靈思FPGA產品的價格。其中，Spartan 6系列將漲價25％，Versal系列不會漲價，剩余其他產品均漲價8％。
今年年初，AMD通過全股份交易（all-stock transaction）的方式完成了對賽靈思的收購。
AMD表示，過去兩年，企業經歷了因一些不可抗力等因素造成的動蕩期，供應鏈面臨著不少挑戰。由于供應鏈的成本上升及投資增加，所以做出對賽靈思FPGA芯片漲價的決定。
另據《科創板日報》消息，一名賽靈思分銷商人士證實了漲價傳聞，其表示賽靈思FPGA產品將漲價8％。
除了AMD之外，今年7月媒體曾報道英特爾FPGA漲價的消息。一份英特爾PSG業務線產品致客戶函件顯示，因供應鏈成本壓力和持續的旺盛需求，英特爾擬調漲部分FPGA產品價格，涉及Arria、MAX、Stratix、Cyclone等產品線，較新產品漲價10%，較舊產品漲價20%。
資料顯示，FPGA芯片（現場可編程邏輯陣列芯片）屬于邏輯芯片，邏輯芯片按功能可分為四大類芯片：通用處理器芯片（包含中央處理芯片 CPU、圖形處理芯片GPU，數字信號處理芯片DSP等）、存儲器芯片（Memory）、專用集成電路芯片（ASIC）和FPGA芯片。
與其他三類集成電路相比，FPGA 芯片的最大特點是現場可編程性。在制造完成后，其功能并未固定，用戶可以根據自己的實際需要，將自己設計的電路通過FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件對FPGA芯片進行功能配置，從而將空白的FPGA芯片轉化為具有特定功能的集成電路芯片。此外，FPGA芯片還具備應用開發成本低、上市時間短等優勢。
由于上述特性，FPGA芯片應用領域十分廣泛，包括工業控制、網絡通信、消費電子、數據中心、汽車電子、人工智能等領域。
近年，得益于5G、大數據、人工智能等技術興起，數據中心、汽車電子半導體需求激增，成為FPGA芯片的重要應用市場，未來發展空間廣闊。
這或許是FPGA芯片在消費電子市場萎靡的“寒冬下”，還能保持旺盛需求，甚至漲價的原因之一吧。
